 Windows8之家资讯：Intel/AMD大踏步向低功耗、SoC化迈进，主板芯片组将消亡？ 每一次更新换代，都有越来越多的主板芯片组功能直接融入CPU中。这一趋势在今后一两年内可能会达到顶峰：Intel的路线图已经明确在Haswell时代将在Ultrabook平台上首先采用SoC设计，并且很可能将于Medfield核心Atom进军智能手机市场过程中采取试验性做法。而AMD方面也在招聘有经验的SoC工程师，预计基于Piledriver，开发代号为"Trinity"的APU也会在进一步SoC化道路上展开探索。
而且根据笔者个人的看法，AMD或许在SoC化进程上比Intel将更为激进，毕竟桌面x86 CPU部分Bulldozer的尴尬使得AMD将重新进军ARM市场的传闻不绝于耳。而Fusion APU的探索已经开了一个好头，AMD改革的负担比较起来也更小。 SoC化的一站式解决方案可能会不受DIY玩家的待见，但随着移动互联方向的发展以及工艺制程的进步，产品逐渐消费电子化的方向已经不可阻挡。当然，高端市场Intel与AMD两家自然会推出对应的型号，毕竟DIY需求依然在。 至于低功耗方向也不用多提，从目前流出的数据看，Ivy Bridge对比Sandy Bridge的情况不正是如此么？当然，主板芯片组真正消亡可能不会在明年那么早，但相信我们很快就能看到Intel/AMD对应的SoC化桌面产品。 |
