Windows8之家资讯：DDR4展望：3DS堆叠再发威，大容量低压是这个时代的主流

目前美光、三星、IBM、Intel等联合JEDEC对DDR4内存标准进行制订，基本可以确定3DS+TSV技术将首先应用于DDR4时代的内存产品，对应的技术标准有望在2012年最终完成。

依照JEDEC的计划，新的3DS以及TSV技术应用将可使内存容量极大提高，延迟也有可观程度的降低，电压/功耗也有比较大的改善，DDR3L受到业界欢迎就是此方面的一个信号。相对于PC方面的应用，HPC以及服务器这次才是推动内存技术变革的主流产业，毕竟数据中心一年消耗的电力还是十分可观的。

唯一的变数就是内存价格的暴跌，业界有看法认为DRAM合约价格的不断降低已经推迟了内存市场的分化。