 明年，Intel将推出新一代处理器Skylake，继续采用14nm工艺，但将引入DDR4内存，接口也会改成新的LGA1151，因此需要新的芯片组和主板，这就是100系列，旗舰型号Z170，另外还有H170、B150、Q170、Q150。 Z170自然要取代Z97，规格变化其实也并不算太大，毕竟现在所谓的芯片组就是个主管I/O的南桥，发挥空间有限。 Z170继续提供20条PCI-E 3.0总线，可拆分为x16、x8/x8或者是x8/x4/x4，当然继续支持SLI、CrossFire。 内存同时支持DDR4 1.2V、DDR3 1.35V，双通道，最多四条，因此理论上会出现两种规格混搭的板子。 快速存储技术RST升级到14版本，当然也继续有智能响应技术RST。SATA接口还是全部六个SATA 6Gbps，可以支持最多三个SATA Experss，或者是两个SATA Express加最多四个M.2。 Z97就传闻要支持SATA Express，但最终被砍掉，因为它的性能并不是很出色，但技术上比较复杂，关键是实际产品还基本为零，只有华硕等通过第三方主控加了上去。 100系列将首次原生支持SATA Express，具体数量可由主板厂商自行配置。由于一个SATA Express接口要占用两个普通SATA，因此原生的最多不能超过三个。 USB总量还是14个，其中USB 3.0会从6个增加到10个，但是不会有最新的USB 3.1，或许会有第三方主控来支持。
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