 如今核显平台已经逐渐成为入门用户的主流选择，其中AMD推出了APU处理器“一个顶俩理念”可谓功不可没，集成高性能GPU核心已经成为CPU发展趋势的一个重点。而前不久，AMD正是推出了全新一代Kaveri APU处理器，目前旗舰型号A10-7850K也能在卖场和电商中非常方便的买到，开启了新一代APU平台的序幕。 集成强悍Radeon R7显示核心的Kaveri APU固然性能不俗，但高性能必然也会带来功耗上的增加。不过此次新APU平台采用了28nm新制程工艺设计，功耗表现有了提升，可以说弥补了图形性能提升带来的高功耗。不过老玩家都应该知道，AMD平台一贯以不锁频设计为超频用户所津津乐道，而新APU将支持更高的2600MHz内存频率，超频性能可谓更加强大，当然也会带来功耗上一定的压力，如果拥有一块具有节能功能的主板则再好不过。
提到节能功能，值得一提的当属这两天一直研发节能技术的梅捷主板。在Intel Haswell平台和上一代APU平台对应的主板上，梅捷节能系列主板可以说遍布了各个芯片组主板，节能技术是梅捷主板的核心竞争力。面对Kaveri APU平台，梅捷显然早已有了应对之道，基于FM2+接口的F2PA88+节能版延续了此前节能技术的应用，而今天我们就来看看这款主板到底表现如何。 主板的硬件规格：梅捷F2PA88+节能版基于A88X芯片组设计，采用了ATX标准大板设计，在板型和芯片组规格上来看，是目前AMD新APU平台的最高规格。外观部分，该板延续了梅捷一贯的蓝配色，整体看起来非常清爽，这也与主板节能的特点相得益彰。 主板CPU底座插槽为FM2+接口设计，作为Kaveri APU处理器的御用座驾以外，还同时兼容FM2接口的所有对应处理器（第二代APU、速龙II X4处理器），如果用户对于性能并没有太高的要求，选择此前的处理器也是没有问题的，未来升级平台也非常方便。 核心供电部分，梅捷此次为我们带来了7相供电设计，并且在用料选件上也采用了高规格：全固态电容和R80全封边电感，为平台的性能发挥带来了高效稳定的供电支持。另外对于超频用户，在供电芯片部分主板还加设了大面积且实用的散热块，可以有效的辅助主板PCB散热。 对于游戏玩家，拓展插槽同样是非常重要的部分，这款主板板载了2条PCI-E x16显卡插槽，并且支持AMD的CrossFireX技术，对于核显性能不满足的游戏玩家，主板的图形性能瓶颈完全不用考虑。另外主板还拥有2个PCI插槽，1个Mini PCI-E插槽，满足了用户其他板卡接驳的需要。 内存插槽部分，主板提供了完整的4条DIMM内存插槽，支持双通道内存组。硬盘接口部分，主板拥有6个SATAIII接口，高达6GB/s的带宽速度，让固态硬盘的性能能够充分发挥。 背板I/O部分，梅捷也给我们带来惊喜：不仅提供了2个PS/2键鼠接口，1组视频输出接口（DVI/HDMI/VGA），2个USB3.0接口，2个USB2.0接口，1个高速网络接口，1组多声道模拟音频接口；该板还音频爱好者们提供了1个光纤音频输出接口，以及一个同轴输出接口，方便了有相应数字输入听音设备的Hi-Fi爱好者们。
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