Win8之家（Win8e.com）美国时间1月8日，今年的全球消费电子的风向标CES2013即将开幕。手机行业在今年CES大展上看点也不少，三星的可折叠的触摸屏、英伟达Tegra 4芯片、康宁第三代大猩猩玻璃等新技术让人非常期待，此外还有Ubuntu手机、华为D2、HTC M7、索尼XPERIA Z等手机。

华为于2012年推出的Ascend D1旗舰机型获得不错反响，而随着CES2013的临近，关于这款机型的续作——Ascend D2的消息也越来越多。近日，网上又曝光出Ascend D2的新特性，包括三防、双卡双待以及采用专利设计的虚拟键等。看来大家对华为新机型的期待还是相当高的。

根据最新的爆料，华为Ascend D2采用了符合IP55及IP57级别的三防设计，可以在1米深的水中正常工作30分钟。此外，该机还采用了超窄边框和无实体按键设计，其采用的虚拟按键还能够智能隐藏，不影响用户全屏玩游戏和观看影片。根据华为高层在微博上的说法，华为设计的这个手机和平板的虚拟键隐藏方式专利，不仅可不占据屏幕显示空间，而且还留出了更多空间给手机主天线空间，其好处是让射频信号更好，同时还减低对人体的辐射。

根据工信部公布的信息，华为Ascend D2拥有支持CDMA/GSM网络的“双卡双待双通”版本，相比同类机型有一定优势。其他配置方面，华为Ascend D2将采用5寸1080p分辨率屏幕、1.5GHz的海思K3V2四核处理器、2GB RAM、130万像素前置镜头和1300万像素主摄像头、2900mAh电池。而系统方面则采用Android 4.1.1版本，同时还将采用Emotion UI。

据消息人士透露，华为Ascend D2将在2013年1月底开售，售价初步定为3299元。而配色方面，该机将拥有白色和锆石蓝两个版本，尺寸为140x71x9.9mm，重量170克。

除了Ascend D2之外，华为还将于近期发布一款屏幕达到6.1寸的智能手机——Ascend Mate。看来Note II刚创造的5.5寸这个巨型机尺寸将被刷新。据悉，这款手机将配备6.1寸1920x1080像素的全高清分辨率屏幕，配备主频为1.8GHz的四核处理器（应该是国产海思K3V3）以及2GB RAM，电池容量将达到4000mAh。

从曝光的照片中，我们可以看到这款手机整体外形设计，泄露信息显示该机厚度9.9毫米，屏幕左右的边框貌似是不对称的。

华为高层余承东亲临广州店视察的时候，手上正是拿住传闻已久的真机。余承东表示，这部Ascend Mate将会在CES 2013消费电子展正式亮相。