Win8之家（Win8e.com）美国时间1月8日，今年的全球消费电子的风向标CES2013即将开幕。手机行业在今年CES大展上看点也不少，三星的可折叠的触摸屏、英伟达Tegra 4芯片、康宁第三代大猩猩玻璃等新技术让人非常期待，此外还有Ubuntu手机、华为D2、HTC M7、索尼XPERIA Z等手机。

LG在手机业中本来有如日中天之势，但来到了智能手机时代，LG步伐似乎有点慢了。不过早前发布的Nexus 4可以说是帮LG挽回了一些用户。而最近LG宣布，其自家生产的芯片将于CES2013展出。不久之前，LG获得ARM授权，将利用后者技术开发自产芯片，根据Korea Times日前的报道，其型号为H13，专为嵌入式装置设计，将采用台积电的28nm制程。

LG自家芯片将在CES2013亮相

除此之外，据称该产品的移动版本也已经在筹备中了，未来LG不仅会将其使用在自家的产品之上，还会师法老对头三星将芯片出售给其它厂商。LG CEO具本俊希望通过积累技术资源来让企业变得更加独立、受尊重，那么我们就看看H13到底能否不辱使命吧。现在很多手机厂商都动重兵去把握芯片这一块。因为硬件就是相当于人的身体，有了聪明的大脑，才可以运作得更好。而除了LG之外，还有苹果、三星也都是自发研制自家的芯片。