Win8系统之家资讯：在这次的合作中，Intel 将提供 500 万美元的资金和资源，同时工研院也将拿出同等的资金和资源，合力开发 3D IC（内存立体堆栈）的技术。3D IC 的技术，靠着将现在平面一片的内存变成垂直式的堆栈，可以有效缩减硬件空间，并加速数据传输和增加容量。Intel 希望新开发的内存能比现有的至少省电 100 倍，让它们更适合手机之类的低耗能装置，或是 Exascale 级计算机的运算需求。合作计划将为期五年，其中 Intel 主要是负责内存架构的设计，而 ITRI 则负责系统优化、内存制造、制程等方面的研究。

最终的希望，是台湾的半导体制造业能受益，在工研院技术转移出来后，成为下一代内存的主力生产厂商，不过这是很久以后的事啰！