八亿电脑网
游戏盒子
当前位置: 首页 > 行业资讯 >

TD-LTE手机芯片主流工艺需要达到28nm

时间:2011-10-31 23:34来源:Windows8之家 作者:Win8之家 点击:
游戏盒子

Win8之家资讯:TD-LTE作为新一代宽带移动通信技术,其发展受到了业界的高度关注。如今,在国内政府的大力支持与指导下、在中国移动集团公司的大力扶持与推动下,我国的TD-LTE产业发展迅猛,在逐步解决了TD-LTE技术方面的问题后,未来整个产业的生态链规模以及其商用化等问题成为人们关注的焦点。

近日,大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝公开表示,为满足TD-LTE规模商用所需的性能、功耗以及成本要求,TD-LTE手机芯片主流工艺需要达到28nm。“预计28nm工艺成为高端市场主流仍需至少两年时间。”他说。

随着网络技术的快速发展,近期全球移动互联网用户数与移动数据流量均呈快速增长趋势,其中移动数据流量更实现了爆炸式增长。数据显示,去年全球实际移动数据流量是03年预测数据的4.7倍。据相关机构预测,2014年移动互联网用户将超过固网用户,移动互联网用户在手机用户中渗透率将超30%。

在TD终端芯片方面,截至目前TD-SCDMA终端芯片出货量已经超过7000万,明年TD-SCDMA的渗透率将达到10%。

对此陈山枝表示:“从WCDMA近年的发展经验来看,当用户达到10%之后,会进入增长的拐点。可以这样说,明年TD终端的发展将进入爆发期,这对于手机终端与芯片厂家来说,都是一个良性循环。”

众所周知,作为TD-SCDMA的长期演进技术,TD-LTE将与TD-SCDMA长期共存并协调发展。这势必将提升我国产业的国际竞争力,并带动全球制造业共同提升TD-LTE基础,国内企业在TD-LTE时代,也能比TD-SCDMA获得更广泛的空间。 

本篇文章标签: 手机 互联网 通信
发表评论