 时间已经进入到7月份，今年的移动处理器推出的步伐相对慢了起来。不管是高通还是联发科、甚至还是华为，我们不能看出今年上半年移动处理器新型号发布的非常少，热门的就那么几款芯片。关注智能手机性能的用户，自然会关注手机CPU。目前市场份额最多的当属高通和联发科。
MTK中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商（来自---百度百科词条）。 话不多说，以下是联发科处理器天梯图2018年7月最新版，主要包括的近2年主流的移动芯片。 通过天梯图不难看出，联发科处理器主要分为3个系列，分别是中高端的曦力X系列、中端的曦力P系列和低端的MT67/65系列。今年年初联发科表示今年放弃研发高端处理器，主要研发中端处理器。所以我们会看到今年联发科P60处理器的手机新品。
1、联发科Helio P60
联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。 Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。 |
