 机箱宽度  小机箱依然还不是市场主流 首先机箱作为一个硬件承托者，对内部的空间自然是有一定要求的，以目前市场来说，ATX架构机箱占据主流地位，全塔、小机箱、HTPC等，只能暂时靠边站。  机箱的宽度对于散热的影响非常重要 当然的，对于机箱尺寸的要求，每个用户都有不同的要求，这个自然没有绝对的定论，不过从兼容性来考虑的话，机箱宽一些为佳，比如目前市面普通ATX机箱，一般宽度在180mm左右，对于普通塔式散热来说足够了，不过偏大一点的，或是侧板有风扇需求的情况，就显得力不从心了。  侧吹散热器与宽度的搭配要留心 如果想拥有较强的散热器兼容性，那么机箱的宽度最好在210左右为佳，这样即使背板留出叫宽裕的走线空间，也能支持目前大多数的高端散热器使用。 USB3.0  最新的7系列主板 全面支持USB3.0 在去年，Intel的7系列主板正式登场，其中非常明显的改变便是全部支持USB3.0接口，似乎预示着，USB3.0的时代终于到来了。  有设备 没接口 将非常尴尬 而在机箱上，配置USB3.0接口的风气也在逐渐成形，部分100元左右的机箱，也开始标配其USB3.0接口，实在是让人比较欣慰。想想也知道，机箱的更新周期远长于硬件，现在如果不买配置USB3.0接口的机箱的话，到2~3年后，将会出现有设备而没有前置接口使用的尴尬场面……  USB3.0接口的普及 可谓说非常迅速 既然说到了USB3.0接口，那么小编这里也提一提机箱内部的针脚问题。因为目前并非所有机箱USB3.0接口都采用针脚式接口，部分产品还是保留有延长线模式。  机箱上延长线式USB3.0接口设计 而在选择时，小编还是建议尽量避开选择延长线式的机箱，毕竟这种设计只是一种过渡产品，而且其不仅会浪费主板上接口，更浪费了I/O区的空间，可以说有不少的短板。 板材厚度  板材缩水似乎成为机箱市场的主流 现在的机箱产品，功能丰富是不容置疑的，不过在功能丰富的同时，板材的厚度却在不断缩水，像市面很多性价比产品虽然有着不错的功能设计以及周边配置，不过板材却是仅有0.4mm左右，稍微用力一按，凹了，实在是有点不堪入目。  薄板材面对多风扇的话 估计就只能吵了 而一般来说，稍好一点的机箱产品，需要保持板材厚度在0.6、0.7mm以上，而顶级一点的，基本在1mm以上。因为板材薄，不仅让板材更容易变形，而且更容易与内部硬件产生共振，引起更多的噪音。 走线空间 就目前来说，走背线设计几乎成为了标准设计(只有少数厂商还在恪守传统……)，很多入门级的产品上，也都配置上了背部走线设计。而对于背线机箱来说，走线空间、孔位、走线槽等设计，直接制约着机箱背线的实用性。  背板空间直接制约着走线难度 首先是背部空间要足够，就目前的使用习惯来看，主板托板侧板之间的距离最好能够控制在1.7cm左右，而1cm左右走起线来已经是比较勉强了。 |
